電子線路板標簽惡劣環境應用的耐高溫、耐化學劑的聚酰亞胺

寶力昂尼 THERMOGARD? 耐高溫系列產品線的設計達到并超過電子、電氣、汽車及航空等制造業常見的惡劣環境要求。

所有材料都可熱轉印打印,并表現出最高的PCS和一級讀取率。每個材料都具有優越的抗化學劑和抗刮擦性能,并被證明能成功的用于PCB制程這樣的惡劣環境。

我們的 1 mil 和 2 mil 材料應用了永久性亞克力背膠,并有多種顏色和表面處理可供選擇。針對極端高溫應用的情況,也可選擇硅膠。寶力昂尼所有材料都符合 REACH, RoHS, PFOS, WEEE 以及無鹵素的標準。

想了解我們的全線 THERMOGARD? 耐高溫材料,請查閱我們的聚酰亞胺產品線。

應用建議

  • PCB貼標,上板和下板,波峰焊和回流爐
  • 產品標識,資產追溯;任何標簽產品需接觸極端溫度或暴露在烈性化學劑的情況
  • 在制品IC 貼標,永久性標識,防偽保修標簽,銘牌

特性

  • 超高耐熱性
  • 優越的耐化學劑性能
  • 可熱轉印打印,點陣打印以及柔板印刷
  • 可選亞克力背膠或硅膠
  • 多種顏色、厚度以及表面處理選擇
  • 多種底紙選擇
  • 低起訂量要求
  • 符合無鹵、REACH 和 RoHS

優勢

  • 聚酰亞胺可耐溫至 538°C
  • 承受烈性化學劑
  • 適用多種打印技術
  • 硅膠用于極端高溫接觸
  • 廣闊產品線,必有一款適合您
  • 格拉辛底紙或 PET 底紙
  • 支持精益生產
  • 環保型材料

低成本-相對于標準的 2mil 聚酰亞胺薄膜,寶力昂尼 1 mil 聚酰亞胺材料在不犧牲性能的前提下提供了更低的成本。寶力昂尼 1 mil 材料提供了和2mil產品同樣的耐化學劑、耐高溫和耐刮擦性能。 1 mil材 料硬度比 2mil 材料稍低,且更薄更軟,因此不建議用于自動打印貼標的應用。